TSMC, Samsung и Intel переходят на новое поколение чипостроительного оборудования

Тайваньская компания TSMC, долгое время считавшаяся консервативным игроком в сфере освоения дорогостоящих технологий, наконец присоединяется к своим основным конкурентам Intel и Samsung. Речь идёт о внедрении литографического оборудования высокого разрешения High-NA EUV, которое позволяет производить более мощные и компактные микросхемы.

Предполагается, что на протяжении ближайших лет все три гиганта полупроводниковой промышленности согласуют переход на новый стандартный размер фотомасок. Это оборудование стоит огромные деньги, но открывает возможности для значительного ускорения и улучшения качества массового производства современных чипов.

Такой скоординированный шаг отражает глобальный тренд в микроэлектронике и говорит о том, что даже экономически сложное внедрение технологий становится необходимостью для остановки в конкурентной борьбе.