TSMC интегрирует жидкостное охлаждение внутрь микросхем

По мере увеличения мощности современных процессоров растёт и выделяемое ими тепло. Компания TSMC заявила, что традиционные методы охлаждения уже не справляются с задачей обеспечения эффективной работы новых поколений чипов, используемых в системах искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислениях.

Специалисты тайваньской корпорации предложили радикальное решение — интегрировать системы жидкостного охлаждения непосредственно в структуру самих полупроводниковых компонентов. Такой подход позволит намного эффективнее отводить тепло от критичных участков кристалла и будет способствовать дальнейшему повышению производительности без перегрева.